日本化药开发出新的硬化树脂技术，可制造出柔软的透明薄膜。该技术是该公司于2018年取得美国大学相关新创企业Ares Materials的技术授权，双方合作下进而开发出来的。与可挠式OLED与面板基板材料常用的PI树脂相比，具有易于薄膜化的制造优势。

       此外，该技术亦可望应用于次世代面板中的折叠式/卷式触控感应器及基板材料。

       新的透明多硫化物（Polysulfide）树脂「Pylux-MF」系混合两液体后，照光或加热后会凝固的硬化性树脂。除了高柔软性外，其具备的透明性则媲美触控面板中有高光学特性的薄膜材料COP（Cyclo Olefin Polymer）树脂。

       光学薄膜的主流材料——热可塑性树脂，施加高于玻璃转化温度(Tg)的高温时，会造成弹性率的下滑，导致薄膜难以维持形状。

       而热硬化性树脂的产品，则具有较佳的热分解温度，即使是高于Tg的温度，弹性率还是维持得很好。在超过200℃的高温下，可在薄膜上制作ITO透明电极膜，比起须采用低温制程的热可塑性树脂，更适合高性能化，如低电阻化与薄膜化。

       目前可挠式OLED面板的电路基板，主流制法是在支撑材上涂布液态PI树脂，加工成薄膜状，最后利用镭射使之从支撑材上剥离开来，日本化药对此亦开发出特殊的剥离剂。若能在薄膜化的同时，事先于支撑材上进行涂布，便能在制造完成时轻易地剥离，有助于减轻雷射等设备投资的负担。

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